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溫度和濕度如何影響絕緣電阻、漏電流和介質損耗測試

發布時間:2022-07-06 16:19:03 瀏覽次數:1786

  絕緣電阻隨溫度升高而降低,漏電流隨溫度升高而增大,介電損耗復雜,可能隨溫度的變化而增大或減小。當濕度增加時,絕緣電阻降低,絕緣表面的漏電流增加,介電損耗增加。


  (1) 絕緣電阻


  1、溫度的影響:溫度對絕緣電阻的影響很大。一般來說,絕緣電阻隨著溫度的升高而降低。當溫度升高時,絕緣介質中的極化加劇,電導增大,導致電阻值下降,這與溫度變化的程度以及絕緣材料的性能和結構有關。因此,在測量絕緣電阻時,必須將溫度記錄下來,以便換算成相同的溫度進行比較。


  2、濕度的影響:絕緣表面吸潮,瓷套表面形成水膜,往往會降低絕緣電阻。當空氣中的相對濕度較高時,會吸收更多的水分,增加電導,同時也會降低絕緣電阻值。


  (2) 漏電流


  1、溫度的影響:直流漏電流測試與絕緣電阻測試相同,溫度對測試結果的影響非常顯著。隨著溫度升高,漏電流增加。


  2、濕度的影響:漏電流分為表面漏電流和體積漏電流。我們要測量的是體積泄漏電流。在惡劣天氣、表面臟污、潮濕的情況下,設備表面的漏電流非常大,甚至超過體積漏電流,導致漏電流測試結果不準確。這時就必須采用屏蔽的方法來消除表面漏電流對漏電流測試的影響。


  (3) 介電損耗(Tan Delta δ)


  1、溫度的影響:介電損耗與溫度的關系比較復雜,低溫時電導損耗和極化損耗很小。隨著溫度的升高,極化損耗顯著增加,電導損耗略有增加,因為偶極子容易轉動。在一定溫度下,總介電損耗達到最大值。當溫度繼續升高時,分子熱運動阻止了偶極子在電場作用下的規則排列,極化損耗減小。雖然在這個階段電導損耗仍然增加,但增加幅度小于極化損耗的減少,因此整體效果降低。隨著氣溫的進一步升高,電導損耗急劇增加,此時總損耗以電導損耗為主,同時也急劇增加。在這種情況下,tanδ隨溫度的變化趨勢與介質損耗率隨溫度的變化是一致的。


  2、濕度的影響:空氣中相對濕度的增加會增加絕緣設備表面的漏電流。由于絕緣設備表面的漏電流是電阻電流,所以tanδ會增加。如果長期濕度過高,容易造成絕緣受潮,導致tanδ變大。

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